2024年日本半导体设备及材料展览会
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产品规格2024年12月包装说明2024年日本半导体设备及材料展览会

2024年日本半导体设备及材料展览会

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东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由半导体设备及材料协会主办，目前已经成为影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

参展企业如：本田电子、冲绳县、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。


【基本信息】

展会时间：2024年12月
展会地点：东京有明展览
主办单位：日本半导体设备及材料协会
举办周期：一年一届

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【展品范围】
半导体技术：半导体制造技术、半导体密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商 半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件 半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

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【往届数据】
东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。


日本东京半导体


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